溫(wēn)度(dù)壓(yā)力(lì)記錄(lù)儀應用在倉庫(kù)和車(chē)間裏，有(yǒu)於(yú)倉(cāng)管溫度變化異(yì)常(cháng)，必須(xū)不定(dìng)時查(chá)看(kàn)，記(jì)錄倉庫和(hé)車間的濕度(dù)值(zhí)，並對(duì)異常(cháng)情(qíng)況進行(háng)調(tiáo)節
。

　　絕大(dà)部(bù)分電(diàn)子產品都(dū)要求在幹燥條(tiáo)件下作(zuò)業和存放
。據(jù)統計，每(měi)年(nián)有1/4以(yǐ)上(shàng)的(dí)工業製(zhì)造不良(liáng)品與潮濕的危(wēi)害(hài)有關
。對(duì)於電子(zǐ)工(gōng)業，潮濕(shī)的(dí)危(wēi)害(hài)已經成(chéng)為影(yǐng)響產品(pǐn)質量(liáng)的(dí)主要(yào)因(yīn)素(sù)之(zhī)一
。

　　1．集成(chéng)電路：潮(cháo)濕(shī)對(duì)半(bàn)導(dǎo)體產業的危害(hài)主(zhǔ)要(yào)表(biǎo)現在(zài)潮濕能(néng)透過(guò)ic塑料(liào)封裝(zhuāng)從引(yǐn)腳(jiǎo)等(děng)縫隙(xì)侵入IC內(nèi)部，產生(shēng)IC吸濕現(xiàn)象
。在(zài)SMT過(guò)程(chéng)的加(jiā)熱環節中形成(chéng)水蒸(zhēng)氣，產生(shēng)的(dí)壓(yā)力導致IC樹脂封裝開裂(liè)，並(bìng)使(shǐ)IC器(qì)件內(nèi)部金屬氧化(huà)，導(dǎo)致產品故障
。此外，當(dāng)器件(jiàn)在pcb板的(dí)焊接(jiē)過(guò)程中，因水蒸(zhēng)氣(qì)壓力(lì)的釋放，亦(yì)會(huì)導致(zhì)虛(xū)焊
。

　　根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標準，在高(gāo)濕空氣環(huán)境(jìng)暴(bào)露後的(dí)SMD元件，必需將其放置(zhì)在10%RH濕度以下的幹燥箱中(zhōng)放置(zhì)暴(bào)露時(shí)間的10倍時間，才(cái)能(néng)恢復(fù)元(yuán)件的(dí)“車間壽命”，避(bì)免報廢，保障安全
。

　　2．液(yè)晶(jīng)器件：液(yè)晶顯(xiǎn)示屏(píng)等(děng)液(yè)晶器(qì)件的玻璃基(jī)板(bǎn)和(hé)偏光(guāng)片，濾(lǜ)鏡片(piàn)在生產(chǎn)過(guò)程中雖(suī)然要(yào)進(jìn)行(háng)清(qīng)洗(xǐ)烘(hōng)幹(gān)，但待其降(jiàng)溫(wēn)後(hòu)仍然會受(shòu)潮(cháo)氣(qì)的影響(xiǎng)，降(jiàng)低產品的(dí)合格(gé)率(shuài)
。因此(cǐ)在(zài)清(qīng)洗(xǐ)烘幹(gān)後應存(cún)放於(yú)40%RH以下的幹(gān)燥環境(jìng)中
。

　　3．其它電(diàn)子器件：電(diàn)容器，陶瓷(cí)器(qì)件(jiàn)，接插件(jiàn)，開(kāi)關件，焊(hàn)錫(xī)，PCB，晶(jīng)體，矽晶(jīng)片，石英振蕩器，SMT膠，電極材料粘合劑，電(diàn)子(zǐ)漿(jiāng)料，高亮度(dù)器件等，均(jūn)會受(shòu)到(dào)潮濕的(dí)危(wēi)害
。

　　作業(yè)過程中的電(diàn)子器(qì)件：封裝中(zhōng)的(dí)半(bàn)成品到下(xià)一工序(xù)之(zhī)間(jiān)；PCB封裝前(qián)以(yǐ)及(jí)封裝(zhuāng)後到通(tōng)電之(zhī)間；拆封(fēng)後但(dàn)尚未(wèi)使用(yòng)完(wán)的IC，BGA，PCB等(děng)；等(děng)待(dài)錫爐焊(hàn)接(jiē)的(dí)器件；烘烤完(wán)畢(bì)待回(huí)溫的器(qì)件(jiàn)；尚(shàng)未(wèi)包(bāo)裝的產成(chéng)品等(děng)，均(jūn)會受到(dào)潮濕的危害
。

　　成品電(diàn)子整機(jī)在(zài)倉儲(chǔ)過程(chéng)中亦會(huì)受到(dào)潮濕的(dí)危(wēi)害(hài)
。如在(zài)高濕度(dù)環(huán)境下(xià)存(cún)儲(chǔ)時(shí)間過長，將(jiāng)導致故障(zhàng)發生(shēng)，對於計算機(jī)板卡CPU等會使(shǐ)金手指(zhǐ)氧(yǎng)化導(dǎo)致(zhì)接(jiē)觸(chù)不(bù)良(liáng)發(fā)生故(gù)障
。

　　電子(zǐ)工業產品的(dí)生產和產(chǎn)品的(dí)存儲環境濕(shī)度應該在４０％以(yǐ)下
。有些(xiē)品(pǐn)種(zhǒng)還要(yào)求濕(shī)度(dù)更低(dī)
。

　　壓(yā)力記錄儀是(shì)專(zhuān)門(mén)對(duì)管道(dào)或(huò)壓力容(róng)器進(jìn)行壓(yā)力監(jiān)測的(dí)電子數(shù)據(jù)記錄裝置
。它集傳(chuán)感器，智能儀(yí)表(biǎo)於一(yī)體，能夠按照設定(dìng)的(dí)壓力記錄(lù)時間(jiān)間隔(gé)采(cǎi)集(jí)，記(jì)錄壓(yā)力(lì)數(shù)據(jù)
。實(shí)時數(shù)據可通過現場液(yè)晶(jīng)顯示，歷史(shǐ)數(shù)據可(kě)通過優盤(pán)讀取到計算機上，配合上位機(jī)管(guǎn)理(lǐ)軟(ruǎn)件(jiàn)，對數據進行統計(jì)，分析(xī)
。